全国两会建言汇总——集成电路篇

国家发展和改革委员会主任郑栅洁

——重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业

重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已经接近6万亿元，预计到2030年有望再翻一番甚至更多，扩大到10万亿元以上。六大未来产业包括量子科技、生物制造、绿色氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G，这些产业处在技术突破的“前夜”，现在的未来产业可能就是明天的新兴支柱产业。

在集成电路、卫星互联网、国产大飞机、全国一体化算力网等领域，建设一批长链条、大体量的重大项目，投资规模都在千亿级甚至万亿级，铸就一批打基础、利长远的“国之重器”。

科学技术部部长阴和俊

——抓紧部署实施一批国家重大科技项目

“十五五”时期，是加快实现高水平科技自立自强、建设科技强国的关键时期，将从以下四个方面重点发力。

一是强化高质量的科技供给。我们要抓紧部署实施一批国家重大科技项目，特别是要加强集成电路、人工智能、生物制造、量子科技、脑机接口、核聚变能等领域的科技攻关，为产业发展提供更强有力的科技支撑。

二是要强化企业科技创新的主体地位。要加快培育壮大科技领军企业，要把更多的创新资源向企业集聚，要支持企业主导产学研融通创新，要支持企业牵头组建创新联合体，来承接更多的攻关任务。要进一步提高研发费用加计扣除的比例，调动企业加大科技投入。

三是进一步促进科技成果高效转化应用。关键是要深化科技成果转化的改革，要统筹建设概念验证、中试验证平台，加大应用场景培育和开放的力度，让更多的新技术、新产品有应用的场景，要把这些场景更多开放。同时要引导资本投早、投小、投长期、投硬科技，为科技创新和产业创新融合发展提供更多金融产品。

四是要支持地方先行先试。要鼓励跨区域合作、城市群协同，要支持推动各地因地制宜发展新质生产力。

全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹

——支持湖北加快建设世界级存算一体化产业基地

强化国家战略引领，建立和发展数据存储产业链，突破核心瓶颈，强化全链条管理，实施“存储强国”重大科技与产业工程。打造国家级存储产业创新平台与战略力量，完善标准生态，提升产业协同与话语权。深化产教融合，夯实高端人才根基，加强产学研创新转化。

存算一体化技术相比传统的存算分离架构，能效比提升一个数量级以上，是突破现有算力瓶颈、实现绿色低碳发展的颠覆性技术路径。建议支持湖北打造世界级存算一体化产业基地，为国家在“人工智能+”新时代掌握战略主动权贡献力量。

全国人大代表、中国科学院院士郝跃

——中国芯片要打“优势牌”

“十五五”将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口。第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，目前我国已具备较好的国际竞争力，只要持续发力，极有可能在细分赛道上实现全球领跑。

必须结合本土资源与产业基础，围绕后摩尔时代的产业趋势，发挥好我国的独特禀赋。我国掌握着全球95%以上的镓资源，且对镓、锗等半导体关键材料已实施出口管制，这是其他国家不具备的产业筹码。建议依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局。

在新兴存储器领域，我国在Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器（MRAM）、相变存储器（PCM）等方面已有不错的技术积累，在全球已有重要影响，只要持续推进技术迭代和产业化落地，就能牢牢把握主动权。

全国人大代表、湖北三峡实验室常务副主任、兴福电子董事长李少平

——推动集成电路材料产业高质量发展

围绕当前我国集成电路材料行业面临的行业内卷严重、中试环节制约明显、前瞻性研究滞后、材料出口受阻等诸多瓶颈，建议：

一是规范产业发展秩序，摆脱内卷化发展困境。出台产业发展导向文件，重点扶持1至3家头部企业，鼓励并购重组整合行业资源，淘汰落后产能;同时引导地方政府理性投资布局。此外，由行业主管部门牵头，联合集成电路材料产业联盟搭建全国性产业信息平台，实时监测各细分领域产能、价格、技术发展、投资规模等情况，发布投资过热预警，遏制低水平重复建设。

二是优化中试环节管理，打通科技成果转化通道。中试项目与产业化项目要分类审批，开设中试专项快速审批通道。落实国家中试产品流通政策，建立规范化定向销售机制，鼓励和引导符合质量标准的集成电路材料中试产品向下游晶圆厂开展定向试用销售。此外，中央和地方要设立中试专项补贴资金，重点针对集成电路材料等高端领域，建立风险补偿机制，引导金融推出中试专属保险。

三是强化自主创新支撑，提升产业核心竞争力。将集成电路材料产业基础研究纳入国家科技重大专项，设立专项基金重点支持，鼓励提前布局前瞻性技术研发。要建立龙头企业牵头，长期绑定相关高校和科研院所的专业化创新联合体，聚焦产业未来10到20年长期发展技术需求，长期稳定研发团队开展前瞻性攻关。

四是完善出口配套政策，提升国际市场竞争力。针对电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等已实现国产化的产品，单独设立湿电子化学品海关编码，实现与工业级产品分类管理。给予湿电子化学品等高端材料产品13%的出口退税优惠。

全国政协委员、中国工程院院士邓中翰

——国产高端算力芯片要走“架构创新+生态构建+场景牵引”发展道路

要突破国产芯片技术适配性不强、生态体系短板、算力利用效率不高等问题，核心要走“架构创新+生态构建+场景牵引”的特色发展道路，建议：

第一，强化架构原创创新，跳出传统算力芯片的跟跑路径，重点发展多核异构等适配多元计算需求的芯片架构。“像我们自主研发的XPU架构，在单芯片内部集成标量、矢量、张量等多计算单元，能高效融合数据驱动与知识驱动算法，大幅提升算力利用效率，破解‘暴力计算’的瓶颈。”邓中翰表示。

第二，构建自主可控的产业生态，落实“十五五”规划中“培育自主产业生态”的要求，支持龙头企业依托国家重大科技专项组建创新联合体，实现“芯片-模型-场景”全链路技术闭环。邓中翰表示，已在公共安全、城市治理等场景实现XPU芯片的产业化应用，验证了这种闭环的可行性。

第三，以场景牵引规模化应用，在数据中心、算力集群建设中，优先试点国产创新架构芯片，结合“东数西算”工程等国家战略，推动国产算力芯片在区域智算中心的示范应用，通过实际场景验证技术稳定性，反哺芯片迭代升级。

第四，完善政策配套支持，细化算力芯片领域的扶持政策，重点向核心技术攻关、生态建设、场景应用倾斜，降低国产芯片的应用与推广成本。

全国政协委员、江丰电子创始人兼首席技术官姚力军

——大力支持龙头企业原始创新，提升我国半导体产业链韧性

我国集成电路龙头企业实现跨越式发展，在多个关键领域实现从无到有的突破，为产业链自主可控奠定了坚实基础。但整体来看，我国半导体产业仍面临关键环节协同不足、创新要素向企业集聚不够、自主创新生态不完善、原始创新攻关机制不健全等问题。为解决上述问题，提出三大建议：

一是深化“企业出题、联合攻关”的新型举国体制实践。建议在国家重点研发计划等重大科技专项中设立“民企牵头专项通道”，鼓励龙头企业绘制“技术问题图谱”，组建产学研用创新联合体；政府配套设立半导体产业链联动支持基金，完善超长期国债使用机制，提高高端研发与关键设备的资金投入比例。

二是强化创新要素向民营科技龙头企业集聚。落实并升级税收优惠、研发费用加计扣除等政策，对承担“卡脖子”攻关的龙头企业提高研发投入补助比例，加大固定资产投资补贴与进口设备免税力度；优化科技金融生态，简化龙头企业上市融资流程；开辟海外高层次人才引进“绿色通道”，同时对战略企业实行用地、用能、环评等要素优先保障。

三是构建“应用牵引、生态协同”的自主创新生态。明确重点工程半导体产品国产化率不低于40%并纳入评标核心指标，全面推广“首台套、首批次”保险补偿机制并将补偿比例提高至80%以上；建设国家级半导体材料中试平台和共性技术服务中心，向中小企业开放共享，培育“专精特新”配套企业；支持龙头企业主导制定技术标准，提升我国在半导体领域的标准话语权。